Processador adquire radiador e comunicação óptica integrados

12th October 2017
Source: Fraunhofer
Posted By : Enaie Azambuja
Processador adquire radiador e comunicação óptica integrados

Financiados pela IBM, engenheiros do Instituto Fraunhofer, na Alemanha, conseguiram obter o calor dos chips de computador onde ele é gerado, isto é, no fundo dos processadores. Há muito tempo se tenta construir microcanais que possam refrigerar os chips de modo mais eficaz, mas ainda não havia êxito sem danificar a construção do próprio chip. Hermann Oppermann e Jessika Kleff desenvolveram um sistema de microcanais que permite resfriar o processador por cima e por baixo.

As estruturas hermeticamente seladas foram instaladas em uma camada do chip conhecida como interposer, uma espécie de espaçador que fica entre os núcleos processadores propriamente ditos e a placa de circuito impresso, sendo responsável por distribuir a fiação que permite que o processador se comunique com o restante da placa-mãe.

O líquido refrigerante é então bombeado através dos microcanais dos trocadores de calor superior e inferior, retirando o calor do processador. A expectativa é que o aumento na eficiência da refrigeração leve a um significativo aumento no desempenho dos processadores.

Os componentes eletrônicos foram utilizados para construir reguladores de tensão, que controlam a energia fornecida ao processador, enquanto a parte optoeletrônica converte sinais elétricos do processador em sinais de luz.

Como resultado, quantidades de dados muito maiores podem ser transmitidas para dentro e para fora do processador com alta qualidade de sinal - as linhas de cobre atuais geram perdas de dados que aumentam com o aumento da taxa de transferência.


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