Material para dissipador reduz espaço e aumenta eficiência

8th April 2015
Posted By : Ernesto Dias
Material para dissipador reduz espaço e aumenta eficiência

Uma gama de dissipadores de calor de baixo perfil foi apresentada pela Versarien Technologies. Os dissipadores usam o material VersarienCu, uma espuma de cobre que apresenta poros finos, abertos e interconectados que emulam estruturas frequentemente encontradas na natureza. Esses poros aumentam a área da superfície em dissipadores de calor possibilitando a redução do tamanho e aumento no desempenho térmico.

A espuma de cobre é reoberta com uma camada fina e endurecida de óxiod de cobre a alta temperatura que melhora a emissividade. O material, que é resultado de pesquisa no departamento de engenharia da Universidade de Liverpool permite que os dissipadores ofereçam até 6ºC/W a mais do que outros materiais. Com isso muitas aplicações podem ser resfriadas por convecção ao invés de ventilação forçada, além de aumentar a confiabilidade dos componentes que trabalharão mais frios.

Aplicações incluem CIs de potência, componentes e transistores de alta temperatura, STBs, roteadores AP, modems, redes ópticas, TVs de LEDs e displays.


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