Dispositivos UFS utilizam memória flash 3D de 64 camadas

Posted By : Enaie Azambuja
Dispositivos UFS utilizam memória flash 3D de 64 camadas

A Toshiba iniciou a amostragem dos dispositivos de Armazenamento Flash Universal [Universal Flash Storage (UFS)], utilizando a memória BiCS FLASH 3D de 64 camadas. Os dispositivos UFS suprem as demandas de desempenho para aplicações que requerem desempenho de alta velocidade de escrita e leitura e baixo consumo de potência, incluindo dispositivos móveis, tais como smartphones e tablets, bem como sistemas de realidade virtual (VR) e realidade aumentada (AR).

A nova linha estará disponível em quatro capacidades: 32, 64, 128 e 256GB. Todos os dispositivos integram memória flash integrada e um controlador em um único pacote JEDEC padrão de 11.5x13mm.

O controlador desempenha correção de erros, nivelamento de desgaste, tradução de endereço físico-para-lógico e gerenciamento de bloqueio incorreto, permitindo aos usuários que simplifiquem o desenvolvimento de sistemas.

Todos os quatro dispositivos são compatíveis com JEDEC UFS Ver2.1, incluindo HS-GEAR3, que possui uma velocidade de interface teórica de até 5.8Gbps por faixa (x2 faixas = 11.6Gbps), enquanto também pode suprimir quaisquer aumentos no consumo da potência.

O desempenho de leitura e escrita sequenciais do dispositivo de 64GB é de 900 e 180MB/s, enquanto o desempenho de leitura e escrita aleatório é em torno de 200% e 185%, respectivamente. Tais percentagens são melhores do que os dispositivos das gerações anteriores.

Devido à sua interface serial, a UFS suporta duplexing integral, que permite ambas leitura e escrita simultâneas entre o processador host e o dispositivo UFS.

Downloads


Você deve ser logado para comentar

Escreva um comentário

Sem comentários




Inscreva-se para ler nossas publicações

Inscreva-se

Inscreva-se para ver nossos downloads

Inscreva-se

embedded world 2019
26th February 2019
Germany Nuremberg
Wearable Tech Show 2019
12th March 2019
United Kingdom London
AMPER 2019
19th March 2019
Czech Republic Brno Exhibition Centre
LOPEC 2019
19th March 2019
Germany Messe Munchen
RF & Microwave 2019
20th March 2019
France Paris Expo, Porte de Versailles