Componentes de 8Gb apoiam operações DDR3L de baixa tensão

Posted By : Enaie Azambuja
Componentes de 8Gb apoiam operações DDR3L de baixa tensão

I'M Intelligent Memory anunciou a disponibilidade de suas mais novas revisões dos componentes DDR3L de 8 Gb. Dispositivos que podem ser encomendados incluem configurações de x8 (1Gx8) em pacotes FBGA de 78 ball e tipos de x16 (512Mx16) em pacotes FBGA de 96 ball. Os consumidores podem escolher os dispositivos de que necessitam em um Chip-Select (1CS) único ou pinout Chip-Select (2CS) dual.

Além disso, a I'M oferece um dispositivo de 8Gb em uma configuração de x4 (2Gx4) em um pacote FBGA de 78 ball, apropriado para a fabricação de módulos para servidores DDR3L RDIMM ou LRDIMM, que são anunciados pela maioria dos grandes fabricantes de memória.

Todos os dispositivos de 8Gb da IM apoiam operações DDR3L de baixa tensão (1.35V) e são totalmente compatíveis com as versões anteriores com operações DDR3 de 1.5V. Os produtos estão disponíveis em gamas de temperaturas comerciais, bem como industriais.

Com dimensões de 9x10.6mm para o pacote FBGA78 e 9x13.5mm para o FBGA96, os dispositivos são pequenos o suficiente para se adequarem à maioria dos layouts existentes.

Baseados nestes novos componentes 1CS x8 de 8Gb, a I'M também lançou uma atualização revisada de seus módulos de memória DDR3L UDIMM e SO-DIMM de 16 Gb, com correção de erros opcional.

Downloads


Você deve ser logado para comentar

Escreva um comentário

Sem comentários




Mais de I'M Intelligent Memory

Inscreva-se para ler nossas publicações

Inscreva-se

Inscreva-se para ver nossos downloads

Inscreva-se

embedded world 2019
26th February 2019
Germany Nuremberg
Wearable Tech Show 2019
12th March 2019
United Kingdom London
AMPER 2019
19th March 2019
Czech Republic Brno Exhibition Centre
LOPEC 2019
19th March 2019
Germany Messe Munchen
RF & Microwave 2019
20th March 2019
France Paris Expo, Porte de Versailles