Painel para PC apresenta tecnologia de dissipação de calor

Posted By : Enaie Azambuja
Painel para PC apresenta tecnologia de dissipação de calor

A APLEX Technology anunciou uma série de painéis para PC expansíveis para o seu portfólio de computadores de escala industrial, que contêm tecnologia de dissipação de calor. Com o uso de uma placa de alumínio, a tecnologia de dissipação de calor da APLEX agora suporta uma alta variação de temperatura de -20 a 60°C em condições operantes sem ventilador na série APC-3X19A. 

A série é certificada com IP65, também apresentando um design de espaço de armazenamento acessível que simplifica o processo de instalação e manutenção.

Apesar de sua construção robusta, a APC-3X19A é leve e apropriada para a automação de fábrica em quase todas as aplicações industriais. A série está disponível em ambos os toques de capacitação e resistência, e os tamanhos variam de 15, 17 a 19”.

A série é alimentada por um processador intel de quarta geração de até 16GB de memória para fornecer computação superior e desempenhos de processamento gráfico. Também fornece alta flexibilidade em vários campos com o seu rico I/O, capacidade de expansão e opções de configuração (por exemplo, aplicação na segurança autônoma com cartão de captura PCIe associado às câmeras IP). O sistema também oferece dois SATA III de 2.5” com função RAID e um espaço externo CF opcional.

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