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Painel para PC apresenta tecnologia de dissipação de calor

Painel para PC apresenta tecnologia de dissipação de calor
A APLEX Technology anunciou uma série de painéis para PC expansíveis para o seu portfólio de computadores de escala industrial, que contêm tecnologia de dissipação de calor. Com o uso de uma placa de alumínio, a tecnologia de dissipação de calor da APLEX agora suporta uma alta variação de temperatura de -20 a 60°C em condições operantes sem ventilador na série APC-3X19A. 
2nd February 2016


PC sem ventiladores para aplicações industriais

PC sem ventiladores para aplicações industriais
Projetado para uma gama de aplicações industriais e comerciais, como sinalização digital, quiosques, bilhetadores e pontos de informação, o ACS-2160 da APLEX Technology utiliza processador Intel D2550, proporcionando baixo consumo e riqueza de conexões sem impacto no tamanho e no desempenho.
26th March 2014


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