Conectividade confiável para CPUs em plataformas de servidor

Posted By : Enaie Azambuja
Conectividade confiável para CPUs em plataformas de servidor

A TE Connectivity anunciou o LGA 3647 para processadores Intel específicos sob as novas plataformas de servidor. O bocal é compatível com os requisitos da próxima geração do design dos últimos processadores CPU para alto desempenho e melhor sistema de escalabilidade. Por ser uma das duas distribuidoras com permissão para fornecer tal tecnologia, a TE é uma fonte chave desse bocal vital para novas plataformas utilizadas em centros de dados e High Performance Computing (HPC).

Os bocais LGA da TE fornecem uma interconectividade elétrica compreensiva entre o processador e o PCB. Enquanto a potência da computação aumenta, os pins dos chips dos processadores está aumentando.

O bocal LGA 3647 é o primeiro bocal LGA a apresentar um design em duas partes para o maior processador que aprimora os problemas com deformações e oferece melhor coplanaridade e confiabilidade em termos de conectividade. As ferramentas flexíveis da TE também fornecem rápida inversão em protótipos para que engenheiros possam ter os bocais em mãos nas fases iniciais do processo de design.

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