Automotivo

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CIs da ON resolvem problemas de alimentação automotiva

CIs da ON resolvem problemas de alimentação automotiva
Dois novos chips foram incorporados à linha da ON Semicondutor visando resolver problemas elétricos comuns em automóveis: a queda de tensão durante a partida e a alimentação de modernos dispositivos de auxílio ao condutor.
22nd November 2013

ROHM lança o primeiro CI detector de fugas automotivo

ROHM lança o primeiro CI detector de fugas automotivo
Um dos riscos em veículos elétricos e híbridos é o de choque elétrico. Da mesma forma que detectores de fuga de corrente tornaram-se equipamento de segurança obrigatório em residências, este CI realiza a mesma função nos inversores AC e carregadores que equipam os novos veículos elétricos e híbridos.
18th November 2013

Primeira solução INIC MOST150 com interface de alta velocidade para dispositivos USB 2.0 e layer físico coaxial

Primeira solução INIC MOST150 com interface de alta velocidade para dispositivos USB 2.0 e layer físico coaxial
A Microchip anuncia o OS81118, o primeiro controlador de rede INIC (Intelligent Network Interface Controller) para sistemas MOST150 com uma porta para dispositivos USB 2.0 de alta velocidade com transceiver coaxial integrado. A tecnologia MOST150 tem vindo a ser implementada com sucesso nos primeiros modelos de automóveis desde 2012. Agora, a Microchip anuncia o mais recente membro da sua família de controladores INIC MOST150 dando continuidade à história de sucesso da iniciativa MOST para o futuro. Com uma porta USB 2.0, incluindo USB PHY e HSCI (High-Speed Inter-Chip interface), o OS81118 vem permitir criar projectos de aplicações de conectividade móvel e Wi-Fi em automóveis, baseados em rede MOST150, ao associar um módulo standard Wi-Fi/3G/LTE via USB.   
27th August 2013


Microchip expande portfólio LIN 2.1/ SAE J2602-2 com novo transceiver, dispositivos SBC e System-in-Package (SiP)

Microchip expande portfólio LIN 2.1/ SAE J2602-2 com novo transceiver, dispositivos SBC e System-in-Package (SiP)
A Microchip anuncia a expansão do seu portfólio LIN com o transceiver de baixo consumo MCP2003A, com certificação LIN 2.1 e SAE J2602-2, os sistemas LIN SBC (System Basis Chips) MCP2021A, MCP2022A, MCP2025 e MCP2050 e o sistema SiP (System in Package) PIC16F1829LIN. Estes dispositivos incluem opções de integração avançada, tal como um regulador de tensão, temporizador watchdog de janela ajustável, saída de monitor de bateria e um MCU. Adicionalmente, estes dispositivos apresentam uma elevada robustez, incluindo níveis elevados de Compatibilidade Electromagnética (EMC) e de Descarga Electroestática (ESD) superiores a 15 kV no barramento LIN e nos pinos de alimentação da bateria, respeitando ou excedendo os requisitos dos fabricantes de automóveis tal como a Versão 1.3 do documento “OEM Hardware Requirements for LIN, CAN and FlexRay Interfaces in Automotive Applications” (Requisitos Hardware OEM para interfaces LIN, CAN e FlexRay em Aplicações Automóveis).
27th August 2013


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